스핀 코터
웨이퍼를 고속 회전시켜 약액을 균일하게 퍼뜨려 박막화에 기여합니다.
모터 최고 회전 속도 : 7150 r/min
다이싱
위치 결정 정밀도 향상에 따라 웨이퍼에서 미세한 IC 칩의 형성을 실현합니다.
위치 결정 정밀도 향상
칩 이송기
AI가 수행하는 초고정밀 조정에 의해 최첨단의 미세한 진동을 억제하고, 미세한 IC 칩의 고속 픽 앤 플레이스를 실현합니다.
preAIcse (프리사이즈) TUNING
본딩 장치
고응답 하중 제어에 의해 기판 실장 시 미세 칩에 대한 손상 및 실장 불량을 방지합니다.
센서 직결 피드백(압력 제어)
IC 핸들러
고부하 상태에서의 민첩한 가감속을 반복해도 과부하로 인한 이상 정지를 줄입니다.
과부하 운전 시간의 확대
기판 검사 장치
갠트리 기구의 이축으로 고속이면서 부드러운 동작을 실현하여 고속 검사를 실현합니다.
고정밀 갠트리 제어
금속 가공 기계
가공 편차를 억제하는 고정밀 위치 검출이 가능해지며, 나노미터 오더의 초정밀 가공을 실현합니다.
엔코더 분해능: 27 bit
속도 응답 주파수: 4.0 kHz 이상
레이저 가공 기계
가공 대상물의 높이 방향의 워크 편차에 대해 고응답으로 보정을 하여 고품질의 가공을 실현합니다.
센서 직결 오토포커스 제어
프레스 가공 기계
상위 프로그램 없이 간단하게 고응답
압력 제어용의 동작 패턴을
구축할 수 있습니다.
블록 동작 기능
사출 성형기
고응답 압력 제어에 의해 충전 압력을 안정화하고 충전 불량이나 바리 발생을 억제합니다.
센서 직결 피드백 (압력 제어)
파이프 벤딩 머신
서보 시스템 내 풀 클로즈 제어에 의해 위치 제어와 압력 제어 모두에서 고속 및 정확한 굽힘 가공을 실현합니다.
센서 직결 피드백
(압력 제어)
