스핀 코터
웨이퍼를 고속 회전시켜 약액을 균일하게 퍼뜨려 박막화에 기여합니다.
모터 최고 회전 속도 : 7150 r/min
다이싱
위치 결정 정밀도 향상에 따라 웨이퍼에서 미세한 IC 칩의 형성을 실현합니다.
위치 결정 정밀도 향상
칩 이송기
AI 기반의 초정밀 보정 기술을 통해 툴 끝단의 미세 진동을 억제함으로써, 미세한 IC 칩의 고속 이송(Pick & Place)를 완벽하게 구현합니다.
preAIcse (프리사이즈) TUNING
본딩 장치
고응답 하중 제어 기술을 통해, 정밀 칩 실장 과정에서 발생할 수 있는 미세한 손상과 불량을 완벽하게 방지합니다.
센서 직결 피드백(압력 제어)
IC 핸들러
고부하 및 빈번한 가감속 구동 시에도 과부하 억제 제어를 통해 알람 정지 및 생산 다운타임을 줄여줍니다.
과부하 운전 시간의 확대
기판 검사 장치
갠트리 2축(Dual-Aixs)의 고속·고정밀 모션 구현으로 검사 프로세스의 고속화를 실현합니다.
고정밀 갠트리 제어
금속 가공 기계
정밀한 위치 검출 기술로 가공 오차를 최소화하여, 나노 단위의 초정밀 가공을 완벽하게 구현합니다.
엔코더 분해능: 27 bit
속도 응답 주파수: 4.0 kHz 이상
레이저 가공 기계
가공 대상물의 높이 편차를 고응답으로 보정하여, 균일하고 높은 품질의 가공을 실현합니다.
센서 직결 오토포커스 제어
프레스 가공 기계
상위 프로그램 없이 간단하게 고응답
압력 제어용의 동작 패턴을
구축할 수 있습니다.
블록 동작 기능
사출 성형기
고응답 압력 제어에 의해 충전 압력을 안정화하고 충전 불량이나 버(Burr) 발생을 억제합니다.
센서 직결 피드백 (압력 제어)
파이프 벤딩 머신
서보 시스템 내 풀 클로즈 제어에 의해 위치 제어와 압력 제어 모두에서 고속 및 정확한 굽힘 가공을 실현합니다.
센서 직결 피드백
(압력 제어)
