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System

반도체 관련 시스템

웨이퍼 정밀가공부터 Bare IC의 미세한 접합까지, 고품질을 실현하는 설비·프로세스 와 관련된 재료·소프트웨어

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| Die and Flip-chip Bonders

Bare chip를 기판이나 Lead frame 위에 실장 / 기판의 전극과 Bare chip의 Bump를 접합

MD-P300MD-P300

Flip Chip Bonder

고부가가치 디바이스의 저비용 생산(높은 수율, 높은 생산성에 공헌)

| Dry Etchers

LED 박막 고속 가공으로 에칭 공정의 고생산성에 공헌

APX300APX300


Dry Etching for Silicon and Compound

싱글 챔버 드라이 애칭장치(Batch Processing)

APX300_optionSAPX300(Option S)

Dry Ethcing for Silicon and Compound 

싱글 챔버 드라잉 에칭 장치(Single wafer processing)

| Plasma Cleaners

플라즈마를 이용해 기판 표면을 청소

PSX307_PSX307-HSAPSX307/PSX307-HAS


Plasma Cleaner

기존 모델과 비교해 생산성 1.5배 실현

PSX307APSX307A

Plasma Cleaner

금속 접합성·수지 밀착성 개선

| Plasma Dicer

플라즈마를 이용해 웨이퍼를 데미지 없이 다이싱

APX300-DM

APX-300-DM

Dicer Module

얇은 웨이퍼를 데미지 없이 다이싱

APX300-PDAPX300-PD

Dicer Module

얇은 웨이퍼를 데미지 없이 다이싱

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