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디스플레이 관련 시스템
휴대폰부터 대형 TV까지의 액정 판넬 본딩(Bonding)을 고품질로 실현하는 설비와 프로세스
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FPX007CG/FP
COG/FOP Bonder
판넬 사이즈 1~8인치에 대응하는 COG/FOP 겸용 Bonder
FPX007FG/FF
COG Bonder
판넬 사이즈 1~8인치에 대응하는 COG Bonder
FPX007CG/FP2
COG Bonder
판넬 사이즈 3~17인치(2장 반송시 12인치까지)에 대응하는 COG Bonder
FPX005CG
COG Bonder
판넬 사이즈 1~7인치의 2변 실장에 대응하는 COG Bonder
FPX105CG
FOG Bonder
판넬 사이즈 1~17인치에 대응하는 FOG Bonder
FPX105FG
FOG Bonder
판넬 사이즈 1~10인치에 대응하는 소형 판넬 전용 FOG Bonder
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