반도체 공정 : CMP·세정·이송에서의 센싱 과제 해결 솔루션

웨이퍼 이탈 검출을 위해서는 협소한 CMP 장비에도 설치할 수 있을 만큼 사이즈가 작아야 하고, 미세한 위치 변화를 민감하게 검출해야 합니다. 따라서 초소형 스팟 레이저 센서를 부착하면 웨이퍼 이탈로 인한 파손 리스크를 크게 줄일 수 있습니다.

➡️제안 센서: LS-H201 동축 반사형 레이저 센서

LS-H201은 CMP 장비의 협소한 구조에서도 설치 가능한 초소형 동축 반사형 레이저 센서입니다.

기존 대비 약 60% 소형화 → CMP 헤드/암 내부 등 극히 좁은 공간에도 장착 용이 장거리 소형 스팟으로 미세한 위치 변화 검출 가능 스팟 크기: 약 φ2mm 이하 (검출거리 300mm 기준) FDA Class 1 레이저 준수, 장비 안전성 확보 상품 페이지로 이동

2. CMP 후 세정 공정에서 웨이퍼 유무 검출

워크의 유무를 검출하는 것은 어렵지 않습니다. 그러나 CMP 후 세정 공정에서는 DI Water(초순수)나 약액이 지속적으로 분사되기 때문에 화학적으로 가혹한 환경에서 버틸 수 있는 센서가 필요합니다. 일반적인 금속 재질 센서는 부식·누설·오작동이 잦아 유지보수 비용이 증가하는 문제가 생깁니다.

플라스틱 등 부식에 강한 소재를 채택하고 화학 약품에도 견딜 수 있는 높은 보호 구조를 갖춘 센서를 도입하면 유지보수에 드는 비용과 시간을 크게 줄일 수 있습니다.

➡️제안 센서: 내약품 메탈리스·풀 프로텍트 타입 화이버

세정 및 약액 처리 라인에 최적화된 IP68G 보호 구조 화이버로, 렌즈·하우징 모두 금속을 사용하지 않는 메탈리스 구조입니다. 약액이 사용되는 환경에서도 안정적인 웨이퍼 검출이 가능합니다.

강산·강알칼리 환경에서도 견디는 내약품 설계 메탈 부식 걱정 없이 장기 안정성 확보 다양한 모양·길이의 라인업 → 폭넓은 세정/식각/약액 공정 대응 가능 상품 페이지로 이동

3. 웨이퍼 이송·건조 시 클램프 핀 동작 확인

웨이퍼 이송 로봇 또는 스핀 건조 장비에서는 클램프 핀의 개폐 위치가 정확해야 웨이퍼 파손을 방지할 수 있습니다. 하지만 기존 센서들은 건조 장비로 인한 열 변형, 장시간 사용에 따른 케이스 뒤틀림으로 센서 위치가 변할 수 있습니다. 

따라서 건조 공정에서는 변형이 덜 한 내구성 좋은 센서를 채택하여 측정 정밀도에 영향을 줄 수 있는 요인을 최소화 하는 것이 좋습니다. 

➡️제안 센서: HG-C1050 디지털 레이저 변위 센서

HG-C1050은 측정 중심 거리 50mm에서 반복 정밀도 30μm를 제공하는 고정밀 센서입니다.

30μm 반복정밀도로 클램프 핀의 미세한 위치 변화까지 검출 알루미늄 다이캐스트 케이스 채용 → 온도 변화·뒤틀림에 의한 오차 최소화 컴팩트 사이즈로 로봇 암·건조 챔버 내부에도 설치 용이 상품 페이지로 이동

 

4. 드레인 팬 누액 단계별 검지

단일 출력의 기존 누액 센서는 문제가 되지 않을 만한 아주 사소한 초기 누액에도 장비를 정지 시켜 오히려 비효율적이었습니다. 그러나 과다(이상) 누액은 신속하게 장비를 긴급 정지 시켜야 합니다.

이런 상황에서 설비의 가동률을 유지하면서 과다 누액은 확실히 검출하기 위해서는 2단계 검출이 가능한 센서를 사용하는 것이 보다 효과적입니다.

➡️제안 센서:  SQ4 단계별 누액 검지 센서 

SQ4는 초기 누액과 과다 누액을 2단계로 구분하여 검출하는 지능형 누액 센서입니다.

 

2단계 검지 초기 누액 경보 과다 누액(이상 누액) 장비 긴급 정지 → 생산성과 안전성을 동시에 만족 센서 설치 누락·부적절한 장착 등 설치 이상도 자동 검출 상품 페이지로 이동

 

CMP 연마, 세정, 이송, 건조로 이어지는 반도체 공정에서 각 공정마다 요구되는 센싱 조건이 달라 센서의 채택에 고민될 수 있습니다. 그럼에도 기본적으로