Pin-in-Paste 공법이란?

최근 제조 업계에서는 인력 부족 대응, 공정 통합에 의한 생산성 향상, 그리고 실장 품질 안정화가 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 리드 부품 또한 리플로우 공정으로 실장하고자 하는 니즈가 지속적으로 증가하고 있습니다.

 Pin-in-Paste 공법(Through-Hole Reflow)이란 무엇인가?

최근 제조 업계에서는 인력 부족 대응, 공정 통합에 의한 생산성 향상, 그리고 실장 품질 안정화가 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 리드 부품 또한 리플로우 공정으로 실장하고자 하는 니즈가 지속적으로 증가하고 있습니다.

이번 포스팅에서는 파나소닉이 생산하는 릴레이를 비롯한 리드 단자 부품을 리플로우 실장할 수 있도록 해주는 'Pin-in-Paste 공법'에 대해 쉽게 설명드립니다.

1. Pin-in-Paste 공법이란? (스루홀 리플로우 정의)

Pin-in-Paste 공법(Pin-in-Paste Soldering)은 PCB의 스루홀(Through-Hole)에 부품 핀을 삽입한 상태에서, 그 주변에 솔더 페이스트(크림 솔더)를 도포한 후 리플로우 솔더링을 수행하는 실장 방식입니다. 이 방식은 스루홀 리플로우(Through-Hole Reflow)라고도 불립니다.

이 공법을 활용하면 기존에는 플로우 솔더나 수작업 납땜이 필요했던 리드 부품도 리플로우 공정에서 일괄 실장할 수 있습니다.

2. 공정 흐름

Pin-in-Paste 공법의 기본 흐름은 다음과 같습니다.

1) 솔더 페이스트 도포
스루홀 주변에 필요한 양의 솔더 페이스트를 인쇄합니다.

2) 전자 부품 배치
부품의 핀을 PCB의 스루홀에 삽입합니다.

3) 리플로우 납땜
리플로우 오븐에서 가열하여 납땜을 완료합니다.

3. 기존 방식과의 차별점 및 장점

기존 플로우 납땜이나 수작업 납땜과 비교했을 때, Pin-in-Paste 공법이 가지는 대표적인 장점은 다음과 같습니다. 

• 공정 효율화
  표면실장(SMT) 공정과 동일한 리플로우 라인에서 동시에 실장이 가능하므로 후공정을 줄이고 전체 생산 효율을 높일 수 있습니다.

• 품질 및 신뢰성 향상
  온도 · 납량 등 주요 조건을 공정에서 정량적으로 관리할 수 있어, 작업자 숙련도에 따른 편차를 최소화하고 안정적인 품질 확보가 가능합니다.

4. Pin-in-Paste 공법 적용 시 핵심 포인트

Pin-in-Paste 공법의 성공 여부를 좌우하는 핵심은 스루홀 내부에 충분한 솔더량을 확보하는 것입니다.
이를 위해 크림 솔더의 인쇄 면적은 스루홀 개구 면적보다 넓게 설정하는 것이 중요합니다.
이렇게 해야 리플로우 후 솔더 부족이나 보이드(void, 기포)의 발생을 방지할 수 있습니다.

5. 마무리

Pin-in-Paste 공법은 리드 부품을 리플로우 공정에서 실장할 수 있도록 해주는 매우 유효한 방법으로, 생산 효율 향상과 실장 신뢰성 확보를 동시에 실현할 수 있습니다.
당사에서는 이 공법을 적용할 수 있는 Pin-in-Paste 대응 릴레이 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.

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