CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정과 세정·이송·건조 공정은 웨이퍼 품질과 직결되는 핵심 단계입니다. 장비 고도화가 지속되면서 더 좁은 공간, 더 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작하며 높은 정밀도를 갖춘 센서의 필요성이 커지고 있습니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정과 세정·이송·건조 공정은 웨이퍼 품질과 직결되는 핵심 단계입니다. 장비 고도화가 지속되면서 더 좁은 공간, 더 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작하며 높은 정밀도를 갖춘 센서의 필요성이 커지고 있습니다. 오늘은 실제 장비 제조사·반도체 Fab에서 자주 언급되는 4가지 대표 센싱 과제와, 이를 해결할 수 있는 산업용 센서 솔루션을 정리해 보겠습니다.
웨이퍼가 캐리어에 고정되어 있어도 CMP 연마 패드 위에서 회전하기 때문에 웨이퍼는 작은 진동이나 장비 편차에도 패드 외측으로 이탈할 수 있습니다. 이탈을 즉시 감지하지 못하면 웨이퍼 파손·스크래치 등 심각한 품질 문제로 이어질 수 있습니다.
웨이퍼 이탈 검출을 위해서는 협소한 CMP 장비에도 설치할 수 있을 만큼 사이즈가 작아야 하고, 미세한 위치 변화를 민감하게 검출해야 합니다. 따라서 초소형 스팟 레이저 센서를 부착하면 웨이퍼 이탈로 인한 파손 리스크를 크게 줄일 수 있습니다.
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워크의 유무를 검출하는 것은 어렵지 않습니다. 그러나 CMP 후 세정 공정에서는 DI Water(초순수)나 약액이 지속적으로 분사되기 때문에 화학적으로 가혹한 환경에서 버틸 수 있는 센서가 필요합니다. 일반적인 금속 재질 센서는 부식·누설·오작동이 잦아 유지보수 비용이 증가하는 문제가 생깁니다.
플라스틱 등 부식에 강한 소재를 채택하고 화학 약품에도 견딜 수 있는 높은 보호 구조를 갖춘 센서를 도입하면 유지보수에 드는 비용과 시간을 크게 줄일 수 있습니다.
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웨이퍼 이송 로봇 또는 스핀 건조 장비에서는 클램프 핀의 개폐 위치가 정확해야 웨이퍼 파손을 방지할 수 있습니다. 하지만 기존 센서들은 건조 장비로 인한 열 변형, 장시간 사용에 따른 케이스 뒤틀림으로 센서 위치가 변할 수 있습니다.
단일 출력의 기존 누액 센서는 문제가 되지 않을 만한 아주 사소한 초기 누액에도 장비를 정지 시켜 오히려 비효율적이었습니다. 그러나 과다(이상) 누액은 신속하게 장비를 긴급 정지 시켜야 합니다.
조건의 센서를 염두에 두신다면 솔루션 구상의 실마리를 잡으실 수 있습니다.
파나소닉의 산업용 센서는 실제 고객 현장에서 제기된 문제를 해결하기 위해 설계된 제품들로 장비의 안정성, 웨이퍼 품질, 공정 효율을 모두 높일 수 있습니다. 관심 가는 상품이나 고민 중인 문제가 있다면 아래의 문의하기 버튼을 통해 연락 주시기 바랍니다.