파나소닉 레이저 마킹기는 기본 파형으로도 높은 발색과 낮은 데미지의 마킹이 가능합니다!!
? BEFORE
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내 용
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칩이 고용량화되고 얇아짐에 따라 칩 내부의 손상을 피하기 위해
보다 얕고 낮은 데미지의 레이저 마킹을 실시하고 싶다. |
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과 제
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· 패키지 표면에 손상을 입히면 칩 내부에 손상이 가해져 불량 위험이 높아진다.
· 기존의 기본파 레이저로 데미지를 억제하려고 하면 마킹이 얇아진다. · 파장을 바꾸고 UV레이저나 그린 레이저를 사용하면 설비투자가 높아진다. |
레이저 각인
그래서..
숏 펄스 타입 FAYb 레이저 마커 LP-RV Series |
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기본파이면서 열 손상을 억제시킬 수 있는 1ns 숏펄스 레이저로 해결!!
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1ns 숏 펄스 레이저와 섬세한 펄스 컨트롤에서
기본파에서도 손상을 억제한
높은 콘트라스트 마킹을 표현
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| 깊 이 | 약 20μm | 깊 이 | 약 5μm | ||
| 색차이 | 136 | 색차이 | 185 | ||
음각 깊이를 1/4로 억제하면서 시인성(색차이)을 25% 향상
왜 숏 펄스 레이저는
열 영향을 억제한 마킹이 가능한 것인가?
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기존 제품에서는 낮은 데미지 마킹에 최적의 파라미터를 도출할 수 없었습니다.
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| Q. 숏 펄스로 하면? | Q. 피크 파워를 낮춘다 |
| 피크 파워가 강해서 너무 깊게 마킹 됩니다. | 펄스가 겹쳐서 열이 발생합니다. |
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예) |
숏 펄스, 낮은 피크 파워
어느 쪽으로 파라미터를 흔들어도 열이 발생했습니다.
| 숏 펄스, 저피크 양립으로 극소문자에 최적인 조건 설정이 가능합니다. |
| Q. 파나소닉 LP-RV200P를 사용하면? | |
| 열부하를 억제할 수 있어, 음각이나 그을임을 억제한 높은 콘트라스트 마킹 가능 |
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기본파로 낮은 데미지를 실현할 수 있다면
UV 레이저나 그린 레이저에 비해
설비 투자 비용을 줄일 수 있을지도 모릅니다.
| ☞ 제품 특징 |
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낮은 데미지
마킹 |
기본 파장이면서도 음각을 억제한 저손상의 마킹이 가능합니다.
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| 콘트라스트 높은 마킹 |
패키지의 손상을 억제하면서도 기존 기본파보다 콘트라스트로 보기 쉬운 마킹이 가능합니다.
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