기본 파형으로도 이렇게 높은 발색과 낮은 데미지의 마킹이 가능합니다!!
파나소닉 레이저 마킹기는
기본 파형으로도 이렇게 높은 발색과 낮은 데미지의 마킹이 가능합니다!!
? BEFORE
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칩이 고용량화되고 얇아짐에 따라 칩 내부의 손상을 피하기 위해 보다 얕고 낮은 데미지의 레이저 마킹을 실시하고 싶다. |
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· 패키지 표면에 손상을 입히면 칩 내부에 손상이 가해져 불량 위험이 높아진다. |
너무 깊이 새겨 넣으면 내부 칩에 손상을 줄 우려가 있다
그래서..
숏 펄스 타입 FAYb 레이저 마커 LP-RV Series |
기본파이면서 열 손상을 억제시킬 수 있는 1ns 숏펄스 레이저로 해결!! |
1ns 숏 펄스 레이저와 섬세한 펄스 컨트롤에서
기본파에서도 손상을 억제한
높은 콘트라스트 마킹을 표현
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깊 이 | 약 20μm | 깊 이 | 약 5μm | ||
색차이 | 136 | 색차이 | 185 |
음각 깊이를 1/4로 억제하면서 시인성(색차이)을 25% 향상
왜 숏 펄스 레이저는
열 영향을 억제한 마킹이 가능한 것인가?
기존 제품에서는 낮은 데미지 마킹에 |
예) |
숏 펄스, 낮은 피크 파워
어느 쪽으로 파라미터를 흔들어도 열이 발생했습니다.
숏 펄스, 저피크 양립으로 극소문자에 최적인 조건 설정이 가능 |
기본파로 낮은 데미지를 실현할 수 있다면
UV레이저나 그린 레이저에 비해
설비 투자 비용을 줄일 수 있을지도 모릅니다.