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IC 패키지에 대한 저손상, 고발색 레이저 각인 LP-RV

파나소닉 레이저 마킹기는 기본 파형으로도 높은 발색과 낮은 데미지의 마킹이 가능합니다!!

 

파나소닉 레이저 마킹기는 

기본 파형으로도 높은 발색과 낮은 데미지의 마킹이 가능합니다!!

 

   ? BEFORE  

 

내    용
 
칩이 고용량화되고 얇아짐에 따라 칩 내부의 손상을 피하기 위해
보다 얕고 낮은 데미지의 레이저 마킹을 실시하고 싶다.
     
과    제
 
· 패키지 표면에 손상을 입히면 칩 내부에 손상이 가해져 불량 위험이 높아진다.
· 기존의 기본파 레이저로 데미지를 억제하려고 하면 마킹이 얇아진다.
· 파장을 바꾸고 UV레이저나 그린 레이저를 사용하면 설비투자가 높아진다.

 

 

 

no_img          너무 깊이 새겨 넣으면 내부 칩에 손상을 줄 우려가 있다

 

레이저 각인

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그래서..

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img_lprv_01-2 
 

 

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숏 펄스 타입 FAYb 레이저 마커 LP-RV Series
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기본파이면서 열 손상을 억제시킬 수 있는 1ns 숏펄스 레이저로 해결!!

 

 

AFTER        

 

1ns 숏 펄스 레이저와 섬세한 펄스 컨트롤에서

기본파에서도 손상을 억제한
높은 콘트라스트 마킹을 표현

 

img_lprv_02   LP-RV200P_AFTER  
img_lprv_03 ya

 

img_lprv_04  
 깊    이    약 20μm           깊    이    약 5μm  
 색차이    136    색차이    185  

 

음각 깊이1/4로 억제하면서 시인성(색차이)을 25% 향상

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숏 펄스 레이저는 
열 영향을 억제한 마킹이 가능한 것인가?

img_lprv_01-5
기존 제품에서는 낮은 데미지 마킹에 최적의 파라미터를 도출할 수 없었습니다.

 

Q. 숏 펄스로 하면? Q. 피크 파워를 낮춘다
img_lprv_07-1 img_lprv_08
피크 파워가 강해서 너무 깊게 마킹 됩니다. 펄스가 겹쳐서 열이 발생합니다.

 

예)
숏 펄스화하여 펄스 간격이 넓어져
그을임이 발생한 모습

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숏 펄스, 낮은 피크 파워
어느 쪽으로 파라미터를 흔들어도 열이 발생했습니다.

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img_lprv_01-8  숏 펄스, 저피크 양립으로 극소문자에 최적인 조건 설정이 가능합니다.
Q. 파나소닉 LP-RV200P를 사용하면?
img_lprv_09 img_lprv_10
동그라미 펄스끼리 겹치지 않고 불필요한 열 발생을 억제한다. 열부하를 억제할 수 있어, 음각이나 그을임을
억제한 높은 콘트라스트 마킹 가능

             

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기본파로 낮은 데미지를 실현할 수 있다면
UV 레이저나 그린 레이저에 비해
설비 투자 비용을 줄일 수 있을지도 모릅니다.

 

 

사용기종ㅣ LP-RV200P

☞   제품 특징    

 

낮은 데미지
마킹
기본 파장이면서도 음각을 억제한 저손상의 마킹이 가능합니다.
콘트라스트
높은 마킹
패키지의 손상을 억제하면서도 기존 기본파보다 콘트라스트로 보기 쉬운 마킹이 가능합니다.

 


 

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