케이스에 기판을 조립할 때 기판의 높이를 마이크로 레이저 측거 센서 HG-C로 측정!!
?BEFORE
| 내용 | 케이스 안에 기판을 자동 조립하는 공정이 있어 기판을 올바른 위치에 조립하고 싶다. |
| 과제 | 판은 케이스 내의 4개소에 있는 스냅피트(정립)로 유지되는 구조로 되어 있어 자동 장착 |
| 시에 기판의 압입이 불충분하면 스냅피트 도중에 기판이 멈춰 버려 기정위치에서 고정되지 않고 불량이 발생한다. |
⋎ AFTER
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케이스에 대한 기판의 자동설치 후, 기판까지의 거리를 측정해서 센서와 기판의 거리가 100mm이하일 경우 들뜬 것 (NG)로 판단한다. |
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"들뜸(NG)"으로 판정되었을 경우 다시 기판을 밀어넣어 들뜸을 해소하면 다음 공정으로의 불량 유출을 없앨 수 있습니다. |
표시화면 이미지
사용기종ㅣHG-C1100
☞ 베네핏 포인트
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비접촉 검사 |
비접촉으로 검사 가능!손상되기 쉬운 제품의 측정에도 대응할 수 있습니다. |
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고정도 측정 |
반복 정밀도 70μm(HG-C1100 사용 시)의 고정밀 측정이 가능합니다! |
| 간단 설정 |
앰프가 내장되어 있어 콤팩트! 쉽게 설치할 수 있습니다. |
| 경량&견고 |
알루미늄 다이캐스트 바디로 경량&견고! 케이스의 왜곡이나 온도에 의한 측정 정도의 불안정 요소를 줄여줍니다. |
변위 센서