케이스에 기판을 조립할 때 기판의 높이를 마이크로 레이저 측거 센서 HG-C로 측정!!
? BEFORE
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내 용
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케이스 안에 기판을 자동 조립하는 공정이 있어 기판을 올바른 위치에 조립하고 싶다.
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과 제
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판은 케이스 내의 4개소에 있는 스냅피트(정립)로 유지되는 구조로 되어 있어 자동 장착 시에 기판의 압입이 불충분하면 스냅피트 도중에 기판이 멈춰 버려 기정위치에서 고정되지 않고 불량이 발생한다.
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| 마이크로 레이저 측거 센서 HG-C시리즈로 측정! | |
| 케이스에 대한 기판의 자동 설치 후, 기판까지의 거리를 측정해서 센서와 기판의 거리가 100mm이하일 경우 들뜬 것 (NG)로 판단한다. |
| "들뜸(NG)"으로 판정되었을 경우 다시 기판을 밀어넣어 들뜸을 해소하면 다음 공정으로의 불량 유출을 없앨 수 있습니다. |
표시화면 이미지
사용 기종ㅣ HG-C1100
| ☞ 제품 특징 |
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비접촉 검사
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비접촉으로 검사 가능!손상되기 쉬운 제품의 측정에도 대응할 수 있습니다.
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| 고정밀도 측정 |
반복 정밀도 70μm(HG-C1100 사용 시)의 고정밀 측정이 가능합니다!
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| 간단 설정 |
앰프가 내장되어 있어 콤팩트! 쉽게 설치할 수 있습니다.
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| 경량 & 견고 |
알루미늄 다이캐스트 바디로 경량 & 견고!
케이스의 왜곡이나 온도에 의한 측정 정도의 불안정 요소를 줄여줍니다. |
관련 상품마이크로 레이저 변위 센서 HG-C 시리즈 ✔ 업계 최소 클래스(2020년 10월 현재 당사 조사)의 소형 CMOS 레이저 센서
(W20×H44×D25mm) ✔ 반복 정밀도 10μm(HG-C1030의 경우)로 고정밀 측정 가능! ✔ 모든 기종에 내굴곡성이 뛰어난 케이블 표준 채택! |
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