조립 시 기판의 높이 측정_HG-C (높이 측정 센서)

케이스에 기판을 조립할 때 기판의 높이를 마이크로 레이저 측거 센서 HG-C로 측정!!

기판 조립시 기판의 높이를 레이저 센서 HG-C로 측정!!

? BEFORE

내 용		케이스 안에 기판을 자동 조립하는 공정이 있어 기판을 올바른 위치에 조립하고 싶다.

과 제		판은 케이스 내의 4개소에 있는 스냅피트(정립)로 유지되는 구조로 되어 있어 자동 장착 시에 기판의 압입이 불충분하면 스냅피트 도중에 기판이 멈춰 버려 기정위치에서 고정되지 않고 불량이 발생한다.

AFTER

	마이크로 레이저 측거 센서 HG-C시리즈로 측정!
	케이스에 대한 기판의 자동 설치 후, 기판까지의 거리를 측정해서 센서와 기판의 거리가 100mm이하일 경우 들뜬 것 (NG)로 판단한다.

line01

높이측정센서 HG-C

"들뜸(NG)"으로 판정되었을 경우 다시 기판을 밀어넣어 들뜸을 해소하면 다음 공정으로의 불량 유출을 없앨 수 있습니다.

표시화면 이미지

거리 측정 센서 hg-c

사용 기종ㅣ HG-C1100

☞ 제품 특징

비접촉 검사	비접촉으로 검사 가능!손상되기 쉬운 제품의 측정에도 대응할 수 있습니다.
고정밀도 측정	반복 정밀도 70μm(HG-C1100 사용 시)의 고정밀 측정이 가능합니다!
간단 설정	앰프가 내장되어 있어 콤팩트! 쉽게 설치할 수 있습니다.
경량 & 견고	알루미늄 다이캐스트 바디로 경량 & 견고! 케이스의 왜곡이나 온도에 의한 측정 정도의 불안정 요소를 줄여줍니다.