AUTOMOTIVE WORLD 2025 전시 내용 소개
파나소닉 인더스트리 주식회사는 'AUTOMOTIVE WORLD 2025'에 참가하여 탄소중립, 자율주행, 커넥티드카 등 최신 자동차 기술을 소개하며, '고신뢰성으로 연결하는,...
파나소닉 인더스트리 주식회사는 'CEATEC 2024'에 참가하여 생성 AI 서버, 자율주행 기술, 제조에 도움이 되는 제품까지 폭넓은 라인업을 소개하였습니다.
"AI와 기술의 융합: 파나소닉 인더스트리의 CEATEC 2024 전시 내용 소개"
[Show Name] CEATEC 2024
[Dates] Oct 15 (Tue) － 18 (Fri) 2024
[Venue] CHIBA, Makuhari Messe, Japan
파나소닉 인더스트리 주식회사(이하 당사)는 2024년 10월 15일부터 10월 18일까지 일본 지바현의 마쿠하리 멧세에서 개최된 'CEATEC 2024'에 참가했습니다. 이 전시회는 경제발전과 사회문제 해결을 동시에 실현하는 'Society 5.0*'의 실현을 목표로 모든 산업-업종의 사람과 기술-정보가 모여 '공동 창조'를 통해 미래를 그리는 일본 최대 규모의 테크놀로지 행사입니다.
오늘날 'Society 5.0*'이라는 키워드로 대표되는 큰 변화 속에서 당사는 고유한 소재 기술 및 공정 기술을 바탕으로 뛰어난 특징을 가진 제품을 개발하여 사회 과제 해결에 기여하고 있습니다.
당사 부스에서는 '보이지 않는 곳에서, 세상을 바꾸어 나간다. ~AI로 풍요로워질 미래를 기술력으로 공헌~'을 컨셉으로 생성 AI 서버, 자율주행 기술, 제조에 도움이 되는 제품까지 폭넓은 라인업을 소개하였습니다.
＊Society5.0: 인공지능(AI) 등 정보통신기술(ICT)을 활용하여 경제적 풍요와 사회적 과제 해결을 동시에 달성하는 것.
전시 내용
파나소닉 인더스트리가 주력하고 있는 정보 인프라, 차량용 CASE, 공장 무인화 등 3가지 영역을 소개했습니다.
우리는 미래를 미리 예측하고 고객과 함께 사회 혁신을 선도해 나갈 것입니다. 다양한 디바이스 기술로 더 나은 미래를 개척하고 풍요로운 사회에 기여하는 것을 미션으로 삼아, 당사 부스에서는 생성 AI 서버로 주목받고 있는 정보 통신 인프라, 차량용 CASE, 공장 자동화 등 다양한 분야에서 활약하는 AI를 지원하는 제품을 중심으로 폭넓은 라인업을 소개하였습니다.
정보 통신 인프라 솔루션 <생성 AI 서버 데모기>
전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터 'SP-Cap'
전해질에 폴리머를 채용한 사각팁 형태의 알루미늄 전해 커패시터입니다. 업계 최고 수준의 초저 ESR 커패시터, 안정된 온도 특성/주파수 특성, 두께 1.0mm의 저배젤화 제품 라인업, 자가복구 기능으로 높은 안전성의 특징으로 서버, 통신기기, GPU의 전원 라인 등에서 활약하고 있습니다.
차량용 솔루션 <자동 운전 솔루션>
전도성 고분자 하이브리드 알루미늄 전해 커패시터
전해질에 전도성 고분자와 전해액을 융합한 커패시터입니다. 전도성 고분자와 전해액의 특징을 겸비하여 큰 리플 전류와 낮은 누설 전류 및 높은 신뢰성으로 기기의 소형화 및 고신뢰화에 기여합니다. 자동차 관련 기기와 통신 기지국 등에서 많이 사용되고 있습니다.
차량용 6축 관성 센서 '6in1 센서'
차량에 가해지는 3축 가속도, 각속도, 총 6축의 관성력을 감지하여 ADAS(첨단운전자지원시스템), 자율주행 등 각 시스템의 고정밀화에 기여합니다. 또한 정전 MEMS 기술을 적용하여 소형 저배의 6축 관성 센서를 실현함으로써 차량 내 시스템의 통합화 및 차량용 ECU의 소형화에도 기여합니다.
투명 전도성 필름 메탈 메쉬
당사의 독자적인 공법으로 '높은 투명성'과 '낮은 저항값'을 겸비한 투명 전도성 필름 메탈 메쉬를 개발. CASE의 실현을 위해 강점을 살린 투명 디바이스의 응용 어플리케이션을 소개합니다.
무선통신 기기용 고주파 기판 재료 'XPEDION'
차량용 밀리파 레이더, 5G 기지국 등 고주파 장비용 기판 소재. 고주파 대역에서의 전송 손실이 낮고, 고온-고습 환경에서 전기적 특성의 변동이 적어 안정적인 무선 통신을 실현합니다. 빌드업 공법으로 안테나 층을 형성 및 다층화할 수 있어 설계 자유도 향상에 기여합니다.
반도체 실장 보강재 'LEXCM DF'
반도체 패키지의 대형화 및 실장 부품의 고밀도화에 따른 배선의 미세화가 진행되어 발열량 증가 및 외부 연결 단자 면적 감소 등으로 인해 솔더 접합부에 가해지는 응력으로 인한 균열 발생을 감소시키는 액상형 실장 보강재입니다. 카메라 모듈, 통신 모듈, ECU 등의 반도체 및 전자부품에 채용되고 있습니다.
공장 인력 절감 솔루션 <AI 자동 조정 데모기>
AC 서보모터·앰프 'MINAS A7'
업계 최고의 모션 성능을 실현한 AI 탑재 서보 시스템, AI를 활용한 자동 조정 기능은 숙련된 기술자가 며칠이 걸리던 μm 수준의 고정밀 위치 결정도 조건 설정만으로 AI가 자동으로 최적화합니다. 조정 시간 45%, 작업 시간 90%의 대폭 삭감※ 을 실현합니다.
※당사 실험 환경에 의한 측정
자율 이동 로봇용 AMR 솔루션 데모
자율 이동 컨트롤러 소프트웨어 패키지, 서보 모터·앰프, 세이프티 컨트롤 유닛, 무선 비상 정지 디바이스, 라이트 커튼, 회생 백업 보조 전원 등을 통합화한 자율 이동 로봇용 AMR 솔루션을 제안하여 공장 인력 절감에 기여하고 있습니다.
