칩의 용량이 높아지고 얇아지면서, 칩 내부에 손상을 주지 않고 레이저 인쇄를 하는 방법의 필요성이 높아지고 있습니다. 하지만 기본 파장으로 인쇄하면 흐려지고, 파장을 변경하면 설비 투자 비용이 들기 때문에 선뜻 채택하기가 쉽지 않습니다. 이럴 때에는 어떻게 해야할까요?
칩의 용량이 높아지고 얇아짐에 따라 칩 내부 손상을 피하기 위해 더욱 얕고 손상이 낮은 레이저 인쇄의 필요성이 높아지고 있습니다. 하지만 레이저 인쇄는 기존의 기본 파장 레이저로 손상을 억제하려고 하면 인쇄가 흐려지게 되고, 파장을 변경하려고 UV레이저, 그린 레이저를 알아보면 설비 투자비용이 높아져 선뜻 채택하기가 쉽지 않습니다. 얕고 손상이 낮은 레이저 인쇄를 하기 위한 과제점을 정리해보면 다음과 같습니다.
❌ 패키지 표면에 손상이 깊으면 칩 내부에 영향이 발생해 불량 위험이 높아짐
❌ 기존 기본 파장의 레이저로 손상을 억제하려고 하면 인쇄가 흐려짐
❌ 파장을 변경해 UV레이저, 그린 레이저를 사용할 경우 설비 투자비용 높아짐
그리고 너무 깊은 인쇄는 아래의 이미지처럼 내부 칩에 손상을 줄 위험이 있어 권장되지 않습니다.
숏 펄스 타입 화이버 레이저 마커
LP-RV 시리즈로 해결할 수 있습니다.
기본 파장이면서도 열 손상을 억제할 수 있는 1ns 숏 펄스 레이저로와 섬세한 펄스 제어로
기본 파장에서도 손상을 억제한 높은 대비의 인쇄를 실현합니다.
| BEFORE | 기존 레이저마커 | AFTER | LP-RV200P |
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깊이 약 20 ㎛ |
깊이 약 20 ㎛ 색차 136 |
| 숏 펄스로 한 경우 | 피크 파워를 낮춘 경우 |
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❌피크 파워가 너무 강해서 깊게 새겨짐 |
❌펄스가 겹쳐 열이 발생 |
아래의 이미지는 숏 펄스화로 인해 펄스 간격이 넓어져 그을음이 발생한 모습입니다.
| 숏 펄스로 한 경우 | 피크 파워를 낮춘 경우 |
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피크 파워가 너무 강해서 깊게 새겨짐 |
펄스가 겹쳐 열이 발생 |
기본 파장으로 낮은 손상을 실현하기 때문에 UV레이저나 그린 레이저 대비 설비 투자 비용을 낮출 수 있는 장점 또한 가지고 있습니다.
사용기종ㅣ HL-G2
| ☞ 베네핏 포인트 |
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저손상 인쇄
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기본 파장임에도 음각을 억제한 저손상 인쇄
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| 고대비 인쇄 | 패키지의 손상을 억제하면서 기존의 기본 파장보다 대비가 높아 가독성이 높은 인쇄 |