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레이저 마킹기 시리즈 ③ | IC 패키지에 낮은 데미지와 고발색 레이저 인쇄

칩의 용량이 높아지고 얇아지면서, 칩 내부에 손상을 주지 않고 레이저 인쇄를 하는 방법의 필요성이 높아지고 있습니다. 하지만 기본 파장으로 인쇄하면 흐려지고, 파장을 변경하면 설비 투자 비용이 들기 때문에 선뜻 채택하기가 쉽지 않습니다. 이럴 때에는 어떻게 해야할까요?

레이저 

칩의 용량이 높아지고 얇아짐에 따라 칩 내부 손상을 피하기 위해 더욱 얕고 손상이 낮은 레이저 인쇄의 필요성이 높아지고 있습니다. 하지만 레이저 인쇄는 기존의 기본 파장 레이저로 손상을 억제하려고 하면 인쇄가 흐려지게 되고, 파장을 변경하려고 UV레이저, 그린 레이저를 알아보면 설비 투자비용이 높아져 선뜻 채택하기가 쉽지 않습니다.  얕고 손상이 낮은 레이저 인쇄를 하기 위한 과제점을 정리해보면 다음과 같습니다.

 

problems

❌ 패키지 표면에 손상이 깊으면 칩 내부에 영향이 발생해 불량 위험이 높아짐
❌ 기존 기본 파장의 레이저로 손상을 억제하려고 하면 인쇄가 흐려짐
❌ 파장을 변경해 UV레이저, 그린 레이저를 사용할 경우 설비 투자비용 높아짐

 

그리고 너무 깊은 인쇄는 아래의 이미지처럼 내부 칩에 손상을 줄 위험이 있어 권장되지 않습니다.

damage01

 

line01

 

lp-rv

 

숏 펄스 타입 화이버 레이저 마커
LP-RV 시리즈로 해결할 수 있습니다.

기본 파장이면서도 열 손상을 억제할 수 있는 1ns 숏 펄스 레이저로와 섬세한 펄스 제어로
기본 파장에서도 손상을 억제한 높은 대비의 인쇄를 실현합니다.

 

BEFORE | 기존 레이저마커 AFTER | LP-RV200P
lp-rv_before lp-rv_after

깊이 약 20  ㎛
색차 136

깊이 약 20  ㎛
색차 136
음각의 깊이를 1/4로 줄이면서 가시성(색차)을 25% 향상되었습니다.
 
 
숏 펄스 레이저로 열영향을 억제한 인쇄가 가능한 이유는 무엇일까요?
 
이전 기종에서는 데미지가 낮은 인쇄에 최적화된 인쇄 조건을 도출하지 못했기 때문에, 위에서 기술한 내용대로 피크 파워가 강해서 깊게 새겨지거나, 피크 파워가 낮으면 펄스가 겹쳐 열이 발생하게 됩니다.
 
숏 펄스로 한 경우 피크 파워를 낮춘 경우

short-pulse

피크 파워가 너무 강해서 깊게 새겨짐

peak-power_lower

펄스가 겹쳐 열이 발생

아래의 이미지는 숏 펄스화로 인해 펄스 간격이 넓어져 그을음이 발생한 모습입니다.

pulse_image 

따라서 숏 펄스, 낮은 피크 파워, 둘 중 어느 쯕으로 파라미터를 조정하더라도 결국 열이 발생하게 됩니다. 
그러나 LP-RV200P의 경우 숏펄스와 낮은 피크 파워의 조합으로 극소 문자에 최적화된 조건 설정이 가능합니다.
  
 
숏 펄스로 한 경우 피크 파워를 낮춘 경우
lp-rv_200

 

lp_rv200p_image02

 

피크 파워가 너무 강해서 깊게 새겨짐

펄스가 겹쳐 열이 발생

 

 

기본 파장으로 낮은 손상을 실현하기 때문에 UV레이저나 그린 레이저 대비 설비 투자 비용을 낮출 수 있는 장점 또한 가지고 있습니다.

 

 

사용기종ㅣ HL-G2

☞   베네핏 포인트   

 

저손상 인쇄
기본 파장임에도 음각을 억제한 저손상 인쇄
고대비 인쇄 패키지의 손상을 억제하면서 기존의 기본 파장보다 대비가 높아 가독성이 높은 인쇄

 

 

 

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