NPM-GP/L - 전자 부품 실장 시스템 - 제품 일람 - 실장·반도체·FPD - 파나소닉디바이스세일즈코리아

엣지 설비·자동화 기능·5M 프로세스 컨트롤에 의한

스킬리스로 Autonomous Factory를 실현

5M 프로세스 컨트롤
- 재료·설비 상태를 모니터링해 설비의 파라미터를 자동 변경
- 검사기와의 M2M 기능으로 인쇄 위치·체적을 최적화
자동화 기능에 대한 대응
- 기종 교환 작업 자동화
- 생산 중 작업 자동화
기본 성능 향상
- 인쇄 사이클 시간: 12 초, 반복 위치 결정 정도: ±3.8 μm
- 고정밀도·고밀도 인쇄에 대한 대응

솔더 점도 피드백(옵션)

마스크 위의 솔더 점도를 측정하고 제어하여 적정 점도로 유지합니다.

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마스크 장력 피드백(선택 사항)

인쇄하기 전에 마스크 장력을 측정하고 판 분리 동작을 변경합니다.

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클리닝 용제 토출량 피드백(옵션)

습식 클리닝시 용제 토출량을 모니터링하고 토출량을 적정량으로 유지합니다.

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검사기와의 M2M 기능으로 인쇄 위치·체적을 최적화

SPI의 결과로부터, 인압·스퀴지 속도·판 분리 속도, 각각의 조건을 변경하는 것으로, 최적의 인쇄 상태로 도달·유지합니다.

SPI의 결과로부터 인쇄 위치·체적을 자동으로 보정합니다. 위치 보정과 체적 보정의 두 가지 옵션이 있습니다.
APC-FB(체적)는 스퀴지 각도의 변경으로 체적을 제어하기 때문에, 부드럽게 최적의 인쇄 상태로 도달·유지합니다.

솔더 회수(옵션)

인쇄 후의 마스크 위의 솔더를 자동으로 회수해, 다음 기종의 마스크에 솔더를 자동으로 공급합니다.

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마스크 체인저(옵션)

생산 종료 후, 자동으로 마스크를 설비 후방의 매거진에 수납해, 다음 기종에서 사용할 마스크를 설비에 세팅합니다. 매거진에는 최대 10장까지 적재할 수 있어 생산 중에도 매거진의 마스크 교체가 가능합니다.

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서포트핀 자동 교환(옵션)

기종 전환 시, 서포트핀의 자동 회수·배치함으로써, 소인화를 도모할 수 있습니다.

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구멍있는 솔더 Pot 자동 공급(옵션)

솔더공급을 자동화하는 것으로 소인화, 연속 가동을 도모할 수 있습니다.

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페이퍼 프리 와이핑 유닛(옵션)

클리닝 페이퍼·용제를 사용하지 않는 클리닝입니다. 종이·용제를 절감할 수 있습니다.

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모렌 블록 (옵션)

자석의 반력으로 마스크와 접촉하여 인쇄시 솔더가 옆으로 새는 것을 억제합니다. 간단한 구조로 청소도 쉽습니다.

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어택 각도 가변 스퀴지(옵션)

전후의 스퀴지 상하축으로 스퀴지 각도를 조정, 45°~70°의 범위에서 1도 단위로 설정할 수 있습니다.

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톱/사이드 클램프(가동식)(옵션)

기판 단면을 위쪽에서 누르는 것으로 휜 기판의 인쇄 품질이 향상됩니다.기판 상면 규정, 측면 규정을 선택할 수 있습니다.

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새로운 조작 화면

대형 패널(15인치) 채용으로, 조작성·시인성 향상을 도모했습니다.화면 구성 재검토(화면수 삭감)로 조작 시간의 단축을 도모할 수 있습니다.

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APC-5M 개념

APC-5M은 5M의 오차를 실시간으로 모니터링하고 라인의 변화를 감지합니다. 그리고 축적된 데이터에 근거해 분석을 실시하고, 요인을 특정하여, 경험에 근거하여 자율적으로 과제를 해결합니다. 그리고 이 경험은 축적되어 사용하면 사용할수록 고객의 공장 안에서 정밀도가 높은 시스템으로 성장해 갑니다. 또 5M의 실시간 모니터링으로 유닛의 상태를 체크하여 시정이 필요한 유닛과 그 시기를 판단하고, 상위 시스템과 연계하여 가동에 영향이 없는 타이밍에 설비의 유지보수를 시행하거나 교환을 지시하는 예방 보전을 시행합니다.

양품 생산과 안정 가동을 실현하는
“5M 프로세스 컨트롤” APC-5M ^※

🔳자동 복구 기능

5M의 오차를 실시간으로 모니터링하여 라인 변화를 검출
경험에 근거한 분석으로 요인을 특정하여 자율적으로 과제를 해결
사용하면 할수록 고객 공장에서 성장

🔳예측 진단·유지 보수

5M 실시간 모니터링으로 시정이 필요한 유닛을 판단
가동에 영향이 없는 타이밍에서 설비 유지보수 기능 실행