반도체 후공정 장비 설계자가 꼼꼼하게 확인해야 할 핵심 포인트

2. 반송: 실제 불량의 대부분이 발생하는 구간

수많은 공정을 거치며 만들어진 웨이퍼는 가장 단순해 보이는 순간에 가장 큰 위험에 노출 됩니다. 바로 웨이퍼 반송 구간에서 발생하는 물리적 손상입니다. 최근에는 더 얇고 넓은 웨이퍼로 전환되면서 반송 중 파손 리스크는 더욱 커지고 있습니다.

• 미착좌(Misalignment) → 낙하 및 파손 

• 돌출 상태 → 충돌 및 크랙 

• 웨이퍼 외 물체를 오검출 → 불필요한 장비 정지

최근 장비 설계 트렌드는 센서를 외부가 아닌 로봇 핸드 내부에 통합하는 방향으로 진화하고 있습니다. 이를 가능하게 하는 센서가 바로 초박형 센서 입니다.

➡️제안 ① 초박형 한정 반사형 착좌 화이버센서 FD-L13H1
슬림한 핸드 내부에도 매립 가능

워크 없는 경우 입광량 20 digits 이하 원거리 컷 6mm 이하 박형 로봇 핸드에 매립 가능 유리 웨이퍼 검출 가능 상품 페이지로 이동

➡️제안 ② 앰프 내장형 초박형 협광 빔(Narrow Beam) 센서 EX-13 Series
빛의 확산을 최소화 하여 불필요한 간섭 없이 돌출을 정확하게 감지

W10×H14.5×D4.5mm 소형 사이즈 작은 확산각으로 간섭 완화 이전 제품 대비 최대 약 65% 저소비 전류화 플랫 ON, 사이드 ON 타입 2 종류 구비 상품 페이지로 이동

💡핵심: 센서를 추가하는 것이 아니라, 장비 구조에 통합하는 설계가 필요합니다.

3. 보이지 않는 리스크: 정전기와 누액

반도체 제조 현장에서는 눈에 보이는 문제뿐만 아니라, 눈에 잘 띄지 않는 리스크도 생산성에 큰 영향을 미칩니다.

① 정전기는 측정하기 어렵지만 영향은 즉각적입니다. 고속 이송 환경에서 짧은 순간에도 웨이퍼 및 미세 회로에 손상을 유발할 수 있습니다.

② 누액의 양에 따라 어떻게 대처하느냐가 설비의 효율성을 좌우합니다. 과민 반응 시에는 불필요한 정지로 생산성이 저하되고, 무반응 상태에서는 안전 우려가 남습니다.

➡️제안 ① 에어리어 이오나이저 ER-X
펄스 AC 방식 이오나이저는 에어리스(Airless) 구조를 사용해 물리적 영향을 최소화하면서 안정적인 제전

무풍, 미풍, 고속 제전 대응 2 헤드 연결로 다양한 어플리케이션 활용 이온 대량 방출로 제전 시간 단축 상품 페이지로 이동

 

➡️제안 ② 2단계 누액 감지 센서 SQ4
초기 누액(경보)과 이상 누액(긴급정지)을 2단계로 검지해 생산성과 안전성 확보를 동시에

상태별 2단계 검지 컨트롤러 없이 센서 단품 사용 가능 센서 본체/설치 도구 분리/설치 누락 검지 상품 페이지로 이동

  

4. 다이싱: 마지막 공정은 "소모품 관리"가 좌우한다

다이싱 공정에서 블레이드의 상태는 최종 칩의 형상과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 다만 블레이드는 소모품이므로 교체 주기를 정확히 예측하는 것이 매우 중요합니다. 문제는 블레이드가 소모품이기 때문에 재고 관리가 필요하다는 점입니다.

• 교체용 블레이드 재고 파악이 부정확 → 재고 부족으로 생산 중단 리스크

• 재고를 과도하게 확보 → 불필요한 자재비 및 보관 공간 낭비

이때 필요한 것은 재고 관리를 센서를 활용해 자동 계측하여 정확한 재고를 카운팅 하는 것입니다. 다만 설치 공간에 제약이 있어, 내구성이 좋고 소형인 제품이 필요합니다. 

➡️제안 ① 레이저 변위 센서 HG-C
소형 사이즈로 협소 공간에 설치 가능하고 비접촉·정밀 계측

10μｍ 안정 검출 CMOS 레이저 센서 0~+5V의 아날로그 전압 출력・4~20mA의 아날로그 전류 출력 탑재 1/100mm 오더의 고정밀도 측정 상품 페이지로 이동