칩/기판 높이 및 평탄도 정밀 검사
상호 연결(Interconnection) 공정 제어 및 검사
디스펜싱 및 몰딩 공정에서의 제어
네트워크 통합 및 생산 데이터 관리
다이 본딩(Die Bonding) 높이 측정
칩을 기판 위에 접착한 후 칩 표면의 높이나 접착된 레이어의 두께를 측정하여 수직 방향의 정렬·접착 상태를 확인하는 데 활용할 수 있습니다.
표면 상태 변화에 강한 측정
금속(리드프레임, 와이어, 범프)이나 수지(몰딩 컴파운드) 등 소재가 다르면 반사율이 달라집니다. 다양한 반사율의 소재를 안정적으로 측정 가능해야 합니다. 그 중에서도 라인 스팟을 사용하는 레이저 변위 센서를 사용하면 표면의 재질이나 미세한 요철에 상관없이 안정적인 측정이 가능합니다.
💡핵심 포인트: 패키징 첫 단계에서의 평탄도 검사는 후속 공정의 품질을 좌우합니다. 라인 스팟 방식의 센서를 활용하면 다양한 소재에서도 안정적인 측정이 가능합니다.
범프(Bump) 높이 측정 (플립 칩)
최근 많이 사용되는 플립 칩 방식은 전선 대신 범프(금, 주석 등)를 통해 연결하는데, 이 범프의 높이가 균일해야 안정적인 전기적 연결이 가능합니다. 레이저 변위 센서는 범프의 높이 균일성을 고정밀로 측정합니다.
💡핵심 포인트: 와이어 본딩과 플립 칩 공정 모두에서 μm 단위의 높이 균일성이 전기적 연결 품질을 결정합니다.
칩을 보호하기 위해 수지(몰딩 컴파운드)를 도포하거나 밀봉하는 공정에서도 정밀한 높이 제어가 필요할 때, 레이저 변위센서를 사용할 수 있습니다.
패키지 최종 높이 검사
최근 성형 공정(몰딩)이 완료된 후, 최종 수지 부품의 높이를 측정하여 다른 품종의 혼입을 방지하는 등 치수 검사에 사용됩니다.
💡핵심 포인트: 고속 샘플링이 가능한 센서를 선택하면 빠르게 움직이는 디스펜서 장치도 정밀하게 제어할 수 있습니다.
네트워크 기능이 일체화되어 있는 레이저 변위 센서를 사용하시면 패키징 라인의 자동화 및 데이터 관리에 효율적입니다.
멀티 센서 관리
복잡한 패키징 라인에서 여러 대의 레이저 변위 센서를 사용할 경우, 설정용 툴 소프트웨어를 사용해 PC상에서 여러 대의 센서를 동시에 모니터에 표시하거나 동시에 설정하고, 설정값을 비교할 수 있어 관리 및 유지 보수가 용이합니다.
💡핵심 포인트: 일체형 센서를 선택하면 별도 통신 유닛 없이 PLC 연결과 데이터 수집이 가능해 시스템 구성 비용을 절감할 수 있습니다.
이처럼 레이저 변위 센서는 반도체 패키징 공정에서 다양한 역할을 수행하며 정밀 측정과 자동화를 실현하는 핵심 솔루션으로 활약합니다. 반도체 공정 외에도 디스플레이, 자동차 전장, 배터리 제조, 정밀 부품 가공 등 고정밀 측정이 필요한 모든 산업 분야에서 적용 가능합니다.
품질 향상과 생산성 개선, 레이저 변위 센서로 시작할 수 있습니다. 상담 문의를 통해 최적의 솔루션을 만나 보시기 바랍니다.
| ☞ 제품 특징 |
☞ 분해능 0.5μm 고정밀도 측정
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