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제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 전시회

Written by 파나소닉 마케팅 | Sep 2, 2024 5:02:49 AM

"스마트 모빌리티의 미래를 열어가는, Panasonic INDUSTRY Technology"라는 콘셉트로 차량에 사용되는
다양한 디바이스부터 제조 면에서 유용한 제품까지 폭넓은 상품 라인업을 소개하였습니다.

 

 

제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 참가 : 스마트 모빌리티의 미래를 열어가는 "Panasonic INDUSTRY Technology"

 

 

[Show Name] 16th AUTOMOTIVE WORLD 2024
[Dates] January 24 (Wed) -26 (Fri), 2024
[Venue] Tokyo Big Sight, Japan
[Organiser] RX Japan Ltd.

 

파나소닉 인더스트리 주식회사(이하, 당사)는 2024년 1월 24일부터 1월 26일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 개최되는 국내 최대 규모의 차량 전시회인 "제16회 오토모티브 월드 - 자동차 첨단 기술 전시회 -"에 참가하였습니다.  이 전시회는 자동차 산업의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 기회로, 당사에서는 "스마트 모빌리티의 미래를 열어가는, Panasonic INDUSTRY Technology"라는 콘셉트로 차량에 사용되는 다양한 디바이스부터 제조 면에서 유용한 제품까지 폭넓은 상품 라인업을 소개하였습니다.  어떤 라인업이 소개되었는지 더 자세히 알려드리도록 하겠습니다.

*CASE: Connected, Autonomous, Shared & Services, Electric의 약자로, 연결성, 자율주행, 공유 및 서비스, 전동화를 의미

 

 

전시 내용

스마트 모빌리티의 미래를 열어가는 차량 CASE 솔루션 라인업
우리는 스스로 세상의 변화를 선도하며, 고객에게 기대 이상의 가치를 제공하고, 가능성을 확장하며 함께 사회를 변화시켜 나가고자 합니다.
다양한 디바이스 기술로 더 나은 미래를 열어가고, 풍요로운 사회에 기여하는 것을 미션으로 삼아, 당사 부스에서는 "제조"와 "디바이스"를 중심으로 폭넓은 상품 라인업을 소개하였습니다.

 

산업 디바이스

레이저 변위 센서 HL-G2

비접촉으로 고정밀 측정이 가능한 신제품 레이저 변위 센서입니다.
정확성뿐만 아니라 간단한 조작으로 설치 시 공수 절감에도 기여할 수 있는 센서입니다.
 

 

메카트로닉스

메탈 메쉬 투명 전도성 필름

당사 독자적인 공법으로 '높은 투명성'과 '낮은 저항값'을 겸비한 메탈 메쉬 투명 전도성 필름을 개발했습니다. CASE 실현을 위해 강점을 살린 투명 디바이스의 응용 어플리케이션을 소개합니다.
 

배터리 매니지먼트 시스템(BMS)향 반도체 릴레이

신뢰성이 요구되는 차량용 응용(예:BMS 등)에서의 고전압 스위칭에 적합한 반도체 릴레이입니다.
20년 이상의 채택 실적에 뒷받침된 신뢰성을 갖춘 이 반도체 릴레이는 고부하 전압(~1,500 V)에 대응하고, 오프 시 낮은 누설 전류(typ. 1nA 이하)를 제공하며 BMS에서의 역할을 LED로 표현하는 데모 기기를 전시하였습니다.
 

차재 커넥터

전선 및 FPC용 SMT 타입 차량용 커넥터입니다. 소형 및 저형화로 차량용 모듈/유닛의 소형화에 기여하고, 2점 삽입 접점 구조로 차량용에 적합한 높은 접촉 신뢰성을 실현하며 중계용 하네스 없이 FPC와 기판간의 직접 연결을 높은 신뢰도로 실현합니다.
 

2회로 검지 스위치

하나의 스위치에 독립된 접점 회로를 2개 탑재하여 3가지 타입을 제공합니다.
1. 단선 검지형 : 1개의 스위치에 2개의 가동 접점을 내장. 공간 절약, 배선 절감에 기여
2. 2단계 검지형 : 1개의 스위치로 2단계의 동작 검지가 가능. 공간 절약, 공수 절감, 배선 절감에 기여
3. 고장 검지형 : 배선 고장과 접점 고장 검지 기능으로 회로의 안정성에 기여
 

 

열 솔루션

차량용 공랭식 열대책 솔루션

열 시뮬레이션 분석 기술과 유체 베어링을 통한 높은 신뢰성 기술로 냉각 팬과 히트 싱크의 일체화에 의한 최적화 설계를 진행하여 공랭 100W의 발열 대책을 실현했습니다. 본 전시회에서는 범용 부품을 이용한 기존 기술과 히트 싱크 일체형 팬을 통해, 당사 기술의 비교 데모를 전시하였습니다.